
国家知识产权局信息显示,中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司;成都理工大学申请一项名为“一种深厚覆盖层大直径深孔取样方法”的专利,公开号CN121630419A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种深厚覆盖层大直径深孔取样方法,涉及深孔取样技术领域,包括在钻机取样装置内设连接结构的两端分别设置第一声波接收器与第二声波接收器,两者之间保持间隙并使其连线与钻进轴线垂直。在钻进过程中,两接收器同步获取由结构传播干扰和覆盖层界面反射组成的复合信号。利用干扰信号沿连接结构传播时延稳定的特性,识别并剔除结构传播干扰,从复合信号中提取纯净反射信号。根据纯净反射信号计算覆盖层界面距离,当判定到达界面位置后,使钻机继续向下推进进入覆盖层内部并实施取土。本发明能够实现边钻孔边判定覆盖层的位置从而提高深孔取样的定位精度和取样效率。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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